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半导体领域的工业软件系统,有个特殊的叫法叫做CIM系统,CIM(计算机集成制造)由制造执行管理系统MES、设备自动化系统EAP、良率管理系统YMS、先进过程控制系统APC等数十种软件系统组成。各组成软件通过特定的功能协同推动,使晶圆厂的生产制作更加便捷、高效。其准入门槛很高,一般企业很难进入。
正是因为准入门槛高,CIM系统系统也被称为“制造环节EDA”,而半导体行业作为科技产业的底层技术,其对一个国家的重要性和战略意义不言而喻,在半导体产业国产化替代热潮下,半导体CIM系统领域也迎来前所未有的发展机遇。
需要注意的是,在半导体CIM领域,绝大部分12英寸晶圆厂系统都被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断。不过,这两年,在政策和资本的大力支持下,国产CIM系统也正在夹缝中突围,并跑出了几家领先企业。
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